Լուսավոր արդյունավետությունը խորՈւլտրամանուշակագույն LEDհիմնականում որոշվում է արտաքին քվանտային արդյունավետությամբ, որի վրա ազդում է ներքին քվանտային արդյունավետությունը և լույսի արդյունահանման արդյունավետությունը։Խորը ուլտրամանուշակագույն LED-ի ներքին քվանտային արդյունավետության շարունակական բարելավմամբ (>80%) խորը ուլտրամանուշակագույն LED-ի լույսի արդյունահանման արդյունավետությունը դարձել է առանցքային գործոն, որը սահմանափակում է խորը ուլտրամանուշակագույն LED-ի լույսի արդյունավետության բարելավումը և լույսի արդյունահանման արդյունավետությունը: խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդը մեծապես ազդում է փաթեթավորման տեխնոլոգիայի վրա:Խորը ուլտրամանուշակագույն LED փաթեթավորման տեխնոլոգիան տարբերվում է ներկայիս սպիտակ LED փաթեթավորման տեխնոլոգիայից:Սպիտակ LED-ը հիմնականում փաթեթավորված է օրգանական նյութերով (էպոքսիդային խեժ, սիլիկա գել և այլն), սակայն խորը ուլտրամանուշակագույն լույսի ալիքի երկարության և բարձր էներգիայի պատճառով օրգանական նյութերը կենթարկվեն ուլտրամանուշակագույն դեգրադացիայի երկարատև խորը ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման տակ, ինչը լրջորեն ազդում է խորը ուլտրամանուշակագույն LED-ի լույսի արդյունավետությունն ու հուսալիությունը:Հետևաբար, խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային փաթեթավորումը հատկապես կարևոր է նյութերի ընտրության համար:

LED փաթեթավորման նյութերը հիմնականում ներառում են լույս արտանետող նյութեր, ջերմություն ցրող ենթաշերտի նյութեր և եռակցման միացնող նյութեր:Լույս արտանետող նյութը օգտագործվում է չիպերի լյումինեսցենտային արդյունահանման, լույսի կարգավորման, մեխանիկական պաշտպանության և այլնի համար;Ջերմության ցրման ենթաշերտը օգտագործվում է չիպերի էլեկտրական փոխկապակցման, ջերմության տարածման և մեխանիկական աջակցության համար;Եռակցման կապող նյութերը օգտագործվում են չիպերի ամրացման, ոսպնյակների միացման և այլնի համար:

1. լույս արտանետող նյութ.որLED լույսարտանետվող կառուցվածքը, ընդհանուր առմամբ, ընդունում է թափանցիկ նյութեր՝ լույսի ելքը և ճշգրտումն իրականացնելու համար՝ միաժամանակ պաշտպանելով չիպը և շղթայի շերտը:Օրգանական նյութերի վատ ջերմակայունության և ցածր ջերմային հաղորդունակության պատճառով խորը ուլտրամանուշակագույն LED չիպի կողմից առաջացած ջերմությունը կհանգեցնի օրգանական փաթեթավորման շերտի ջերմաստիճանի բարձրացմանը, և օրգանական նյութերը կենթարկվեն ջերմային քայքայման, ջերմային ծերացման և նույնիսկ անդառնալի կարբոնացման: երկար ժամանակ բարձր ջերմաստիճանի տակ;Բացի այդ, բարձր էներգիայի ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման պայմաններում օրգանական փաթեթավորման շերտը կունենա անդառնալի փոփոխություններ, ինչպիսիք են հաղորդունակության նվազումը և միկրոճաքերը:Խորը ուլտրամանուշակագույն էներգիայի շարունակական աճով այս խնդիրներն ավելի լուրջ են դառնում՝ դժվարացնելով ավանդական օրգանական նյութերի համար խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային փաթեթավորման կարիքները բավարարելը:Ընդհանուր առմամբ, թեև որոշ օրգանական նյութեր ի վիճակի են դիմակայել ուլտրամանուշակագույն լույսին, օրգանական նյութերի վատ ջերմակայունության և ոչ հերմետիկության պատճառով օրգանական նյութերը դեռևս սահմանափակ են խորը ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման պայմաններում:LED փաթեթավորում.Հետևաբար, հետազոտողները մշտապես փորձում են օգտագործել անօրգանական թափանցիկ նյութեր, ինչպիսիք են քվարցային ապակին և շափյուղան՝ խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային փաթեթավորման համար:

2. ջերմության ցրման ենթաշերտի նյութեր.Ներկայումս LED ջերմության ցրման հիմքի նյութերը հիմնականում ներառում են խեժ, մետաղ և կերամիկա:Ե՛վ խեժի, և՛ մետաղական ենթաշերտերը պարունակում են օրգանական խեժի մեկուսիչ շերտ, որը կնվազեցնի ջերմության ցրման հիմքի ջերմային հաղորդունակությունը և կազդի ենթաշերտի ջերմության արտանետման վրա.Կերամիկական ենթաշերտերը հիմնականում ներառում են բարձր/ցածր ջերմաստիճանի համակցված կերամիկական ենթաշերտեր (HTCC/ltcc), հաստ թաղանթով կերամիկական ենթաշերտեր (TPC), պղնձապատ կերամիկական ենթաշերտեր (DBC) և էլեկտրաշալակված կերամիկական ենթաշերտեր (DPC):Կերամիկական ենթաշերտերն ունեն բազմաթիվ առավելություններ, ինչպիսիք են բարձր մեխանիկական ուժը, լավ մեկուսացումը, բարձր ջերմային հաղորդունակությունը, լավ ջերմակայունությունը, ջերմային ընդարձակման ցածր գործակիցը և այլն:Նրանք լայնորեն օգտագործվում են էներգիայի սարքերի փաթեթավորման, հատկապես բարձր հզորության LED փաթեթավորման մեջ:Խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդի ցածր լույսի արդյունավետության պատճառով մուտքային էլեկտրական էներգիայի մեծ մասը վերածվում է ջերմության:Չափից ավելի ջերմությունից առաջացած չիպի բարձր ջերմաստիճանի վնասից խուսափելու համար չիպի կողմից առաջացած ջերմությունը պետք է ժամանակին ցրվի շրջակա միջավայր:Այնուամենայնիվ, խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդը հիմնականում հենվում է ջերմության ցրման հիմքի վրա՝ որպես ջերմային հաղորդման ուղի:Հետևաբար, բարձր ջերմահաղորդականության կերամիկական հիմքը լավ ընտրություն է խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային փաթեթավորման ջերմության ցրման հիմքի համար:

3. Եռակցման կապող նյութեր.խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային եռակցման նյութերը ներառում են չիպային պինդ բյուրեղյա նյութեր և ենթաշերտի եռակցման նյութեր, որոնք համապատասխանաբար օգտագործվում են չիպի, ապակե ծածկույթի (ոսպնյակի) և կերամիկական հիմքի միջև եռակցումը իրականացնելու համար:Շրջել չիպի համար, Gold Tin eutectic մեթոդը հաճախ օգտագործվում է չիպերի ամրացումն իրականացնելու համար:Հորիզոնական և ուղղահայաց չիպերի համար հաղորդիչ արծաթե սոսինձը և առանց կապարի զոդման մածուկը կարող են օգտագործվել չիպի ամրացումն ավարտելու համար:Արծաթի սոսինձի և առանց կապարի զոդման մածուկի համեմատ, Gold Tin-ի էվեկտիկական կապի ուժը բարձր է, միջերեսի որակը լավ է, և կապող շերտի ջերմային հաղորդունակությունը բարձր է, ինչը նվազեցնում է LED ջերմային դիմադրությունը:Ապակե ծածկույթի ափսեը եռակցվում է չիպի ամրացումից հետո, ուստի եռակցման ջերմաստիճանը սահմանափակվում է չիպի ամրացման շերտի դիմադրության ջերմաստիճանով, հիմնականում ներառյալ ուղղակի կապը և զոդման միացումը:Ուղղակի կապը չի պահանջում միջանկյալ կապող նյութեր:Բարձր ջերմաստիճանի և բարձր ճնշման մեթոդը օգտագործվում է ուղղակիորեն ավարտելու եռակցումը ապակե ծածկույթի ափսեի և կերամիկական հիմքի միջև:Միացման միջերեսը հարթ է և ունի բարձր ամրություն, բայց ունի սարքավորումների և գործընթացների վերահսկման բարձր պահանջներ.Զոդման միացումը որպես միջանկյալ շերտ օգտագործում է ցածր ջերմաստիճանի թիթեղից պատրաստված զոդ:Տաքացման և ճնշման պայմաններում կապն ավարտվում է զոդման շերտի և մետաղի շերտի միջև ատոմների փոխադարձ տարածմամբ։Գործընթացի ջերմաստիճանը ցածր է, իսկ գործողությունը պարզ է:Ներկայումս զոդման կապը հաճախ օգտագործվում է ապակե ծածկույթի ափսեի և կերամիկական հիմքի միջև հուսալի կապի իրականացման համար:Այնուամենայնիվ, մետաղական շերտերը պետք է պատրաստվեն ապակե ծածկույթի ափսեի և կերամիկական հիմքի վրա միաժամանակ՝ մետաղի եռակցման պահանջները բավարարելու համար, և միացման գործընթացում պետք է հաշվի առնել զոդման ընտրությունը, զոդման ծածկույթը, զոդի արտահոսքը և եռակցման ջերմաստիճանը: .

Վերջին տարիներին հետազոտողները տանը և արտերկրում խորը հետազոտություն են անցկացրել խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդային փաթեթավորման նյութերի վերաբերյալ, ինչը բարելավել է խորը ուլտրամանուշակագույն լուսադիոդի լուսավոր արդյունավետությունն ու հուսալիությունը փաթեթավորման նյութերի տեխնոլոգիայի տեսանկյունից և արդյունավետորեն նպաստել խորը ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման զարգացմանը: LED տեխնոլոգիա.