Բարձր հզորությունLEDՓաթեթավորումը հիմնականում ներառում է լույս, ջերմություն, էլեկտրականություն, կառուցվածք և տեխնոլոգիա: Այս գործոնները ոչ միայն միմյանցից անկախ են, այլեւ ազդում են միմյանց վրա: Դրանցից լույսը լուսադիոդային փաթեթավորման նպատակն է, ջերմությունը՝ բանալին, էլեկտրականությունը, կառուցվածքը և տեխնոլոգիան՝ միջոցները, իսկ կատարումը փաթեթավորման մակարդակի հատուկ մարմնավորումն է: Գործընթացների համատեղելիության և արտադրության արժեքի նվազեցման առումով LED փաթեթավորման ձևավորումը պետք է իրականացվի չիպի դիզայնի հետ միաժամանակ, այսինքն՝ փաթեթավորման կառուցվածքը և գործընթացը պետք է հաշվի առնվեն չիպերի նախագծման մեջ: Հակառակ դեպքում, չիպերի արտադրության ավարտից հետո չիպի կառուցվածքը կարող է ճշգրտվել փաթեթավորման անհրաժեշտության պատճառով, ինչը երկարացնում է արտադրանքի R&D ցիկլը և գործընթացի արժեքը, երբեմն նույնիսկ անհնարին:

Մասնավորապես, բարձր հզորության LED փաթեթավորման հիմնական տեխնոլոգիաները ներառում են.

1, Ցածր ջերմային դիմադրության փաթեթավորման գործընթաց

2, Փաթեթավորման կառուցվածքը և բարձր լույսի կլանման տեխնոլոգիան

3, Զանգվածի փաթեթավորման և համակարգի ինտեգրման տեխնոլոգիա

4, Փաթեթավորման զանգվածային արտադրության տեխնոլոգիա

5, Փաթեթավորման հուսալիության փորձարկում և գնահատում