Ծրագրավորողները կարող են բարելավել ջերմության արտանետման արդյունավետ կառավարման միջոցով լեդի արդյունավետությունն ու ծառայության ժամկետը: Շատ կարևոր է ջերմության ցրման նյութերի և կիրառման մեթոդների զգույշ ընտրությունը:
Արտադրանքի ընտրության հարցում մենք պետք է հաշվի առնենք մի կարևոր գործոն՝ ջերմության ցրման կառավարման նյութերի կիրառումը: Անկախ փաթեթավորման բաղադրությունից կամ միջերեսային նյութից, ջերմահաղորդիչ միջավայրի ցանկացած բաց կհանգեցնի ջերմության արտանետման արագության նվազմանը:
Ջերմահաղորդիչ փաթեթավորման խեժի համար հաջողության գրավականն այն է, որ խեժը կարողանա հոսել միավորի շուրջը, ներառյալ ցանկացած փոքր բացը մտնելը: Այս միատեսակ հոսքը օգնում է հեռացնել օդային բացերը և ապահովում է, որ ջերմություն չի առաջանում ամբողջ միավորում: Այս կիրառմանը հասնելու համար խեժին անհրաժեշտ է ճիշտ ջերմային հաղորդունակություն և մածուցիկություն: Ընդհանրապես, երբ խեժի ջերմային հաղորդունակությունը մեծանում է, մածուցիկությունը նույնպես մեծանում է:
Միջերեսային նյութերի դեպքում արտադրանքի մածուցիկությունը կամ կիրառման ընթացքում հնարավոր նվազագույն հաստությունը մեծ ազդեցություն ունեն ջերմային դիմադրության վրա: Հետևաբար, համեմատած ցածր զանգվածային ջերմային հաղորդունակությամբ և ցածր մածուցիկությամբ արտադրանքների հետ, բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ և բարձր մածուցիկությամբ միացությունները չեն կարող հավասարապես ցրվել մակերևույթի վրա, բայց ունեն ավելի բարձր ջերմակայունություն և ավելի ցածր ջերմության ցրման արդյունավետություն: Ջերմային փոխանցման արդյունավետությունը առավելագույնի հասցնելու համար օգտագործողները պետք է լուծեն կուտակված ջերմային հաղորդունակության, շփման դիմադրության, կիրառման հաստության և գործընթացի խնդիրները:
Էլեկտրոնային արդյունաբերության արագ զարգացումով, ավելի կոնկրետ՝ ՀայաստանումLED-ի կիրառում, նյութական տեխնոլոգիան նույնպես պետք է համապատասխանի ջերմության տարածման ավելի ու ավելի բարձր պահանջներին: Այս տեխնոլոգիան այժմ փոխանցվում է նաև փաթեթավորման միացություններին՝ արտադրանքի համար լցոնման ավելի մեծ բեռներ ապահովելու համար՝ դրանով իսկ բարելավելով ջերմային հաղորդունակությունը և իրացվելիությունը:
Հրապարակման ժամանակը՝ Հուլիս-21-2022